분야
hwpⅠ
기 업 의 개 요 및 현 황
Ⅱ
주 요 분 석 적 절 차
Ⅲ
중 요 개 정 과 목 의 감 사 절 차 계 획
Ⅳ
결 론
회 계 감 사 (주)하이닉스반도체
Ⅰ 기업에 대한 이해
1. 기업명 : (주)하이닉스반도체 / Hynix Semiconductor
2. 기업 개요 :
㈜하이닉스반도체는 1949년 10월 15일에 설립되어 1996년에 주식을 상장한 법인으로써 IMF시절 빅딜정책에 의해 1999년 10월 14일자로 현대반도체㈜(구 LG반도체㈜)를 흡수합병했으며, 2001년 3월에 (주)현대전자산업에서 하이닉스반도체로 변경하였고 2001년 8월에 현대그룹으로부터 계열분리되었다. 이후에 회사는 구조조정을 실행하여 LCD와 통신등의 부분을 분사하여 반도체 전문회사가 되었다.
하이닉스는 2000년 하반기부터 전세계적으로 일어난 반도체가격의 급격한 하락과 당시 5조7천억원에 달하는 부채만기일의 편중화로 유동성부족의 어려움을 겪어 채무재조정과정과 감자등을 통해 노력하고 있는 중이다. 회사의 채권금융기관은 2001년 10월 4일에 회사에 대한 경영정상화를 도모하기 위하여 2001년 9월 15일부터 시행된 기업구조조정촉진법을 적용하여 "채권금융기관협의회를 통한 채권금융기관 공동관리" 절차를 개시 하기로 결의함에 따라 회사는 채권금융기관의 공동관리하에 있음.
3. 기업이 속한 산업 : 전자집적회로 제조업
4. 주요 사업
① DRAM 부분 매출액 구성비 77%
② System IC부분 무역업 17%
③ 반도체 소재제조및 판매 5%
5. 동종 업체 : 국내기업 - 삼성전자, 아남 반도체, KEC, 광전자 ,SSI ,나리지온
해외기업 - 인텔, 마이크론 등
6. 주요 변동 사항 :
