1. 사출 원재료의 특성
- PC, PPA, PAA, PA 등 여러 물질
- 유리 섬유 함량에 따른 강도 변화
2. 사출 조건(온도)
- 120℃~130 ℃가 최적
- 개념 : 수동소자(R, L, C)를 PCB의 내층에 삽입
- 장점 : 다양한 칩, 얇은 두께, 많은 기능 지원
- 최근 동향 : FEPCB(Fiber Embedded PCB)
WEPCB(Waveguide embedded PCB)
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NEC는 최근 카본나노튜브(이하 CNT)의 한 종륲인 카본나노혼(CNH)을 촉매담지전극에 사용하므로써 이와 같은 휴대용 연료전지의 성능을 향상시킬수 있음을 보였다.
카본나노튜브는 1991년에 이이지마에 의해 발견된 것으로 지금은 나노기술의 대표적인 소재로서 세계의 주목을 받고 있다. 그 한 종류
스마트폰 시장 점유율을 늘리는 것이 팬택의 목적이었다. 최근에는 이런 저가 브랜드 이미지를 탈피하기 위해서 브랜드 이미지를 높이는 광고와 대중들에게 노출이 많이 되는 PPL(product placement)을 진행하고 있다.
스마트폰은 다양한 부품들을 여러 제조업체에게 공급받아 생산된다. 부품들은 국내뿐만
생산 개시
1983.12.27 SII(미국현지생산법인) 설립
1984.12.04 SII(미국현지생산법인) 공장 준공
1985.12.19 국내 제 1호 해외전환사채 발행
1987.01.05 주권병합(액면가 5,000원)
1987.10.01 SEMUK(영국현지생산법인) 공장 준공
1988.05.18 미국 마이크로파이브사(MFC)인수
1988.10.01 프랑스 빠이오사와 합작회사(SEF) 설
있다. 그는 저서에서 유비쿼터스 환경하에서는 정보습득과 활용이 최적화돼 소모성 자원의 효율적인 사용이 가능해질 것이며, 유비쿼터스 컴퓨팅이 대량 생산의 획일적인 '하드와이어드' 사회를 개개인의 다양성에 적절하게 대응할 수 있는 '프로그래머블' 사회로 탈바꿈시켜줄 것으로 전망하였다.