실리콘은 단단해도 약하기 때문에, 가공시에 쉽게 갈라지거나 빠지기도
한다. 그것을 막기 위해서, 잘라진 원형의 외주를 몰딩한다.
불균형이 있는 외주 (직경)에 OF 폭의 길이를 맞추는 일도 포함된다.
주로 이 공정으로 사용되는 장치는 베베링 머신 (연절삭 기계)라고 하며
일본 회사의 emtec.co.lt
나노바이오공학분야에 적용하기에는 어려운 면이 존재 한다. 또한 대부분의 바이오응용 분야가 저가의 일회용 제품과 위생을 중시하는 의료용이므로 값비싼 실리콘을 재질로 사용하는 미세가공기술은 그 응용분야가 제한적이 된다. 자기조립 (self-assembly) 및 자기조립 분자박막 (self-assembled monolayer, SAM)
나노 크기의 회로를 만드는 것은 불가능한데 그 이유는 무엇일까?그 첫 번째 이유는 공정상 사용하는 빛의 한계이다.현재 전자 회로 생산 공정에서 사용하는 자외선의 가장 짧은 파장이 약 250나노미터이다. 포토리소그래피에서 작은 회로두께를 만들기 위해서는 회로두께보다 작은 파장의 광선이 필요
제조 및 가공방법이 다르면 반도체나 절연체에서는 비저항이 심하게 변하지만 도체에서는 그 변화가 별로 크지 않다. 도체의 경우는 온도가 증가함에 따라 비저항이 크게 되지만 반도체나 절연체의 경우는 도리어 감소되며, 그 변화율도 도체의 경우보다는 훨씬 크다. 반도체나 절연체의 경우는 외부