실리콘은 단단해도 약하기 때문에, 가공시에 쉽게 갈라지거나 빠지기도
한다. 그것을 막기 위해서, 잘라진 원형의 외주를 몰딩한다.
불균형이 있는 외주 (직경)에 OF 폭의 길이를 맞추는 일도 포함된다.
주로 이 공정으로 사용되는 장치는 베베링 머신 (연절삭 기계)라고 하며
일본 회사의 emtec.co.lt
및 분자들은 기판 표면에 응축되어 박막화가 이루어지게 된다. 진공증착에서 증발된 기체들은 오로지 열에너지로 인한 것이므로 에너지가 충분히 높질 못하여 밀착력이 떨어질
Fig 9) 인라인 증발법에 의한 CIGS 흡수체 제조
수 있다는 단점이 있다. 반면 각각의 증발원을 독립적으로 설치하여 사용
공정을 개발하는 계기가 되었습니다. Hard stamp(Si or Quartz)를 사용하는 자외선/열 임프린팅 과는 달리 PDMS soft elastomeric stamp를 사용하여 레지스트 위에 잉크를 마이크로 및나노스케일로 패터닝하고 형성된 단분자막을 이용하여 나노구조물을 제작하는 방식입니다. 이는 소프트 리소그래피의 한 지류 기술
및 MEMS 제품의 표면화학적 특성이 중요하다. 따라서 기존의 MEMS/ NEMS 제작기술을 그대로 나노바이오공학분야에 적용하기에는 어려운 면이 존재 한다. 또한 대부분의 바이오응용 분야가 저가의 일회용 제품과 위생을 중시하는 의료용이므로 값비싼 실리콘을 재질로 사용하는 미세가공기술은 그 응용분
제조해서 열이나 전자빔으로 휘발시켜 기판에 증착시키는 것이고 조금 더 복잡한 방법으로는 각각의 원료 물질을 cell(effusion cell)에 넣은 다음에 cell의 문을 열고 닫는 것으로 원료물질을 열, 레이저, 전자빔 등을 통해 기체 상태로 날려서 보내고 날아간 원료 물질이 기판에 닿았을 때 고체 상태로 변화