[나노공학]실리콘 웨이퍼 제조공정 및 종류

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레포트 > 의약계열
2010.09.08
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소개글

[나노공학]실리콘 웨이퍼 제조공정 및 종류에 대한 자료입니다.

1. 개 요
2. 실리콘 웨이퍼란?
3. 실리콘 웨이퍼 제조공정 및 종류

본문내용

실리콘은 회색의 깨지기 쉬운 비금속성 4족 원소로서 지구상 물질의 27.8%를 차지하는 자연계에서 산소 다음으로 풍부한 원소.

반도체 칩을 만들기 위해서먼저 추출된 실리콘을 얇은 판 모양의 웨이퍼 상태로 만들어야 한다.

순도 99.9% 이상의 단결정 규소를 얇게 잘라 표면을 매끈하게 다듬은 것이다.
웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도가 요구된다.
단결정 실리콘은 원자들이 일정한 방향으로 정렬되어 물질 전체에 단단하게 결합되어 있다.
최근 두께 0.3㎜, 지름 15~30㎝의 원판 모양의 것이 사용되고 있다.
실리콘은 단단해도 약하기 때문에, 가공시에 쉽게 갈라지거나 빠지기도
한다. 그것을 막기 위해서, 잘라진 원형의 외주를 몰딩한다.
불균형이 있는 외주 (직경)에 OF 폭의 길이를 맞추는 일도 포함된다.
주로 이 공정으로 사용되는 장치는 베베링 머신 (연절삭 기계)라고 하며
일본 회사의 emtec.co.ltd의 장비가 대부분의 시잠을 점유하고 있다.
정반간에 얇게썬 원반을 삽입해서, 거기에 연마용 입자를 포함한 연삭액
(slurry)를 흘리면서 문질러서 표면의 울퉁불퉁을 제거하여 두께나 형상
을 만들어 가는 공정이다.

#나노공학 #제조공정 #실리콘 #웨이퍼 #나노

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