1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
반도체에서 대부분의 chip은 단결정 웨이퍼에다 제작을 한다.
그러나 트랜지스터의 게이트는 다결정 실리콘으로 만든다. 그리고 DRAM의 저장용 커패시터는 비정질 실리콘으로 만들고 앞서 말한 LCD를 구동하는 트랜지스터도 보통 비정질 실리콘으로 제작하며 이것을 TFT-LCD라 부른다.
2절. 결정구조
웨이퍼라는 얇은 판을 만든다. 그런 다음 태양 전지 구조에 필요한 불순물을 약1000도씨에서 확산법이라는 방법으로 첨가하여 p-n 접합을 만든다. 전기를 얻기 위해 전극을 형성한 후 마지막으로 빛의 반사를 최대한 막기 위해 반사 방지막을 형성한다. 그러나 이 제조공정은 복잡하고 제조 온도가 높아
flow)로서 산소나 수증기 등의 반응기체는 운반기체(carrier gas)에 섞여 기체 혼합물로 공급되며, 웨이퍼 근처까지 도달한 이후에는 주로 기체 및 고체 상태 확산에 의해 물질 전달되어 진다. 열 산화 공정은 반응공학적인 측면에서 볼 때 전형적인 기체-고체 반응(gas-solid reaction) 시스템이라 할 수 있다.