공정이다. 또한 열처리, 산화 등의 공정 전에 행하여지는 것으로 "후처리","전처리"라 불리기도 한다. 이공정은 여전히 약액을 사용하는 웨트 처리가 중심으로 ,RCA 세정의 경우는 H2SO4, HCI, NH4OH, HF, H2O2 등의 약액 조합에 의해 처리된다. 웨이퍼 세척과 반도체공정에 전반적으로 사용되는 중요한 화합물이
포토리소그래피의 한계포토리소그래피는 이제 그 정밀도에서 한계에 다다르고 있다. 포토리소그래피를 가지고 나노 크기의 회로를 만드는 것은 불가능한데 그 이유는 무엇일까?그 첫 번째 이유는 공정상 사용하는 빛의 한계이다.현재 전자 회로 생산 공정에서 사용하는 자외선의 가장 짧은 파장이 약
※반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이와 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점
A. 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정
1.Photolithography
리소그래피는 포토레지스트를 도포하는 공정으로 시작해 노광, 현상, 에칭, 포토레지스트 제거에 이르는
범위 확대에 따라 전체 시장이 확대되며 적용 범위별 시장 비중이 변화를 나타낼 것으로 전망된다. 일반적으로 LED가 적용되던 소형 디스플레이인 휴대폰 시장의 비중은 감소하고, 자동차, BLU, 조명시장 등의 비중이 확대될 것이다. 또한 대형 디스플레이에 LED가 적용되기 시작함에 따라 노트북, TV등 LCD