PE CVD
PE CVD공정은 Plasma etching 이 사용되기 이전부터 반도체 금속배선의 보호막인 SiN과 SiO2를 저온에서 증착할 수 있는 새로운 생성원으로 소개
PE CVD기술은 SiO2와 SiN 박막 형성 뿐만 아니라 최근에는 천이금속이나 천이금속 실리사이드 형성에도 널리 사용
PE CVD의 박막 형성 mechanism
Plasma 에서 이
반도체 생산기술은 선진기술과 우위를 다투고 있는 반면 반도체 산업의 근본이 되는 소재, 시약, 가스등의 반도체 재료기술과 핵심부품 등의 반도체 장비기술 및 환경처리기술은 매우 낙후되어있고 아직도 많은 부분이 해외 의존적이다. 반도체 제조공정에서 많이 사용되는 PFC와 유해 chemical의 사용
반도체 공정에서의 박막증착공정의 중요성과 박막의 조건
반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1
1. 반도체란?
전기전도도에 따라 물질을 분류하면 크게 도체, 반도체, 부도체로 나뉜다. 반도체는 순수한 상태에서 부도체와 비슷한 특성을 보이지만 불순물의 첨가에 의해 전기전도도가 늘어나기도 하고 빛이나 열에너지에 의해 일시적으로 전기전도성을 갖기도 한다.
주기율표상에 14족에 위치하
Ⅰ. 서 론
최근 나노기술(nanotechnology)이 21세기를 선도해 나가는 과학기술로서 전자정보통신, 의약, 소재, 제조공정, 환경 및 에너지 등의 분야에서 신기술로 부각되었다. 이런 나노과학기술에서 각광을 받고 있는 재료 중의 하나가 바로 탄소나노튜브(Carbon nanotube;CNT)이다. CNT는 하나의
탄소가 다른