수명 시험을 여기에서 실제적으로 모듈을 만드는 Bonding 공정은 TAB Bonding 과 PCB Bonding 공정이 대표적이므로 그 두 가지에 대해서 알아본다.
1. TAB
-고해상도 PANEL이 등장하면서 이를 대응하기 위해 DRIVER IC를 CARRIER TAPE 위에 장착한 TAB이 등장하게 된 것이다.
- OLB 공정
초음파는 음파의 일종으로서
소자에서 CRT와 평면 액정디스플레이가 거의 같은 수량이 사용될 것으로 기대되고 있다. LCD판매의 폭발적 성장은 무엇보다도 일반 CRT TV에 비해 고해상도를 가진 뛰어난 화질 특성이다. 또 다른 요인은 플라즈마 디스플레이 방식에 대비, 고해상도와 저전력소모, 보다 적은 무게와 긴 수명(약 5000시간 더
전기적 특성 제어를 통해 근본적으로 해결해야 할 필요성이 있어 아직도 활발하게 연구되어지고 있는 분야이다.
우리나라의 전자산업 중에서 부품산업의 비중은 대략 50%정도로 상당히 큰 비중을 차지하고 있으나 그 대부분은 메모리 반도체가 차지하고 있어서 수동부품의 경쟁력은 상당히 취약
발생하며 온도 상승시 허용 전류와 광출력이 감소
- 광학적으로 선명한 단색광을 보여줌으로써 연색성이 나쁨
1.4 LED의 분류
LED는 방출하는 빛의 종류에 따라 가시광선 LED(V LED), 적외선 LED(IR LED), 자외선 LED(UV LED)로 구분될 수 있다. 가시광선 LED는 전체 LED 시장의 90~95%를 차지하고 있으며, 적색, 녹
서비스 공급업체의 수익이 3,000억 달러 이상, 사물인터넷 기술을 사용하는 사물의 개수가 260억 개에 이를 것이라고 예측하였으며, 미국의 솔루션 기업인 시스코(Cisco)의 보고서에 따르면 2020년에 인터넷에 연결되는 사물들의 수를 가트너의 예상치인 260억 개 보다 많은 500억 개 이상으로 예측하고 있다.