통과하는 거리고 정의하면 음의 진동수 f 및 파장 λ와 주어진 매질중의 음의 전파속도 C 사이에는 다음과 같은 관계가 성립한다.
C=λf
단위 진동시간에 음파가 파장 λ와 같아지는 경로를 갖는다고 하면 1초 사이에 λf의 거리를 진행하게 된다. 그런데 음파가 1초 사이에 통과는 거리는 주어진 매질
발생하고, 또한 0.x ~ 1dB 에 달하는 loss를 감수해야 한다. 하지만 Bonding은 필수적이기 때문에 어쩔 수 없이 붙여야 하기 때문에, 미리 그 영향을 고려해서 예측하고 설계하는 수밖에 없다. 특히 RFIC/MMIC에서는 이렇게 늘어난 인덕턴스로 인해 입출력 매칭이 틀어지는 경우가 허다하다. 저주파와 달리 단순
열충격 시험시간에 따라 열화되는 특성을 Sn-40Pb 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu와 비교함으로써 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더를 대체할 새로운 low Ag 솔더의 접합 신뢰성을 비교 분석하였다.
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1. 배경이론
1.1. 솔더링의 기본원리
1.1.1. 솔더링이란?
접합부의 모재금속(Base metal)보다도 용융점이 낮은 Solder를 용해시켜
패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개발되어 상용화되고 있다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등이 급부상하고 있다.
Solder 재료 변경에 의한 Mechanical Property의 측정으로 여러 Solder 재료들을 비교해 보겠다.
먼저 Solder Ball과 PCB 기판과의 접착력 Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다