설계목적
현재의 냄비는 대부분 스테인리스 재질에 코팅이 되어있다. 하지만 코팅이 벗겨져 중금속 흡입과 마모되는 문제점이 있다. 이에 착안하여 우리는 냄비 재료의 분석과 가공 방식의 설계를 통해 성능을 향상시키는 방법을 설계 하고자 한다. 냄비의 성능향상을 위해서 기존 냄비에 반사율이
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
설계하는 수밖에 없다. 특히 RFIC/MMIC에서는 이렇게 늘어난 인덕턴스로 인해 입출력 매칭이 틀어지는 경우가 허다하다. 저주파와 달리 단순히 기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던