1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의각reflow횟수에 따른계면의 IMC분석및전단실험을 통한강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의각reflow횟수에 따른계면의 IMC분석및전단실험을 통한강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는
10112; 금속에 접촉된 용융 Solder가 흐르면서 퍼져 나갈 것
10113; 용융된 Solder가 퍼져나가면서 금속면에 잘 융합될 것
[Figure 1] 솔더링의 기본원리
◎ Wetting 이란?
고체표면에 접촉한 액체가 흘러 퍼져 나가는 것
◎ 젖음성 이란?
이 액체의 퍼져나가기 쉬운 정도를 나타내는 고체 표면의 성질
각 횡단면의 침수 부분의 면적을 쉽게 알아낼 수 있다.
2.5. 단순 보 이론에서 길이(L)의 중요성
선박은 파랑 중에 굽힘 모멘트를 받게 되고 모멘트는 힘 × 거리(P × L) 이므로 선박의 횡방향 길이보다는 종방향 길이가 길기 때문에 선박의 종강도 해석이 중요하다고 할 수 있다. 하지만 L의 중요성