패키지에 의해 결정된다. 휴대용 전자제품이 소형화하면서 이에 반도체가 실장 될 공간은 더욱 줄어들고 있는 반면에 제품은 더욱 다기능화 되고 고성능화 되기 때문에 이를 뒷받침해 줄 반도체의 개수는 늘어나는 추세이다. 이러한 요구로 칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개
패키지에 의해 결정된다. 휴대용 전자제품이 소형화하면서 이에 반도체가 실장 될 공간은 더욱 줄어들고 있는 반면에 제품은 더욱 다기능화 되고 고성능화 되기 때문에 이를 뒷받침해 줄 반도체의 개수는 늘어나는 추세이다. 이러한 요구로 칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개
솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-Ag-Cu계가 이용되고 있고 리플로우용 솔더 페이스트로는Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더가 대부분 이용되고 있다.
그러나 위 솔더들의 원자재가격 상승 및 고온, 고진동 하에서 접합강도의 취약성을 보완하기 위해 최근 Sn-0.3wt%Ag0.7wt%Cu와 같은 Ag의 함량이 1.0wt% 이하인 낮
볼 수 있다.
이 장에서는 1. 통합마케팅 커뮤니케이션(IMC)의 6가지 도구들을 열거한 후 각각이 현대 마케팅에서 왜 필요한지를 자세히 설명하시오. 2. 광고의 소구 방식과 광고의 표현 방법들을 나열한 후 각각을 자세히 설명하시오. 3. PR과 퍼블리시티와 기업광고의 각각의 기능을 자세히 설명한 후, 세
패키지 등을 통해서 브랜드 아이덴티티를 확실히 전달하고 쇼핑의 재미를 더할 수 있는 설정으로 차별화를 꾀하고 있다.
2. 패스트 패션 브랜드
유니클로 역시 요즘 세계적으로 주목받고 있는 패스트 패션 브랜드 중 하나라고 봤을 때, 국내 시장에 이미 진출했거나 진출이 확실시되는 패스트 패션