기존의 조명환경을 악화시키지 않으면서도 조명 에너지를 절약할 수 있는, 두 마리 토끼를 모두 잡을 수 있게 된다.
고효율 조명기기의 사용으로 절감할 수 있는 조명부하량은, 전체 발전량을 7000만 kW라고 했을 때, 조명용에 해당하는 20%와 고효율 기기의 사용으로 얻게 되는 20%의 효율을 고려하면
LED가 백열등을 대체하고 2010년 경에는 형광등 시장에도 침투할 것으로 보인다. 일반 조명용LED는 자동차 조명 시장에서의 침투 패턴을 적용할 경우, 2010년 경에 본격적인 시장이 형성되어 36억 달러 규모에 이를 것으로 전망된다.
이를 종합하면 LED 산업은 메모리 반도체 이후 단일 반도체 부품으로 가
전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형식으로 구분
-LED 칩의 열전달은 대부분 전도이고, 자연 또는 강제 대류에 의해 이루어짐
Junction Temperature : 0~50˚C
Fin Space 수치가 낮아지면 방열면적 증가
-공간의 협소
-> Fin 사이의 대류 및 복사에 의한 영향 증대
Fin의 두께는 2mm 이하로 설계
Fin Area
Heatsink
경우 85%의 열량이 신호등 후반부로 방출되고 방열되어야 할 열은 11.05W가 된다.
여기서 목표 온도를 50℃로 설정하여 핀을 설치하게 되면 방열판의 방열량은
핀으로 방열해야 할 열량은
Fig. 1 Schematic of LED
여기서 방열판에 가까운 첫 번째 구간은 다음과 같은 수식으로 표현된다.
열이 발생하게 되는데 열발생 지역인 활성층으로부터 heatsink 거리가 가까우므로 방열이 용이하고 좋은 방열재료를이용하여 열저항을 크게 감소시킬 수 있기 때문에 대면적 칩과 같은 고출력소자에서는 대부분 플립칩 방식을 채용하고 있다.
⑵ 구조
<그림 1>은 플립 칩 방식의 고출력 LED의 구조를