반도체의 작동원리, 반도체 설계, 제조에 필요한 공정이나 과정 새로운 장비와 설비, 최신 기술은 배우게 된다면 미래의 기술 혁신에 중요한 축을 담당하고 있는 스마트 그리드, 무인 자동차, 인공지능, 사물인터넷 등 다양한 응용이 가능할 것입니다. 앞으로 전자공학, 재료공학, 컴퓨터공학 등과 연계
공정
3백㎜(12인치)웨이퍼 공정 기술
현재 일반적으로 사용되고 있는 200㎜(8인치) 웨이퍼에 비하여 300㎜(12인치)웨이퍼의 최대 장점은 반도체소자의 제조원가 절감.
하지만 대체 제품인 300㎜ 웨이퍼가 신규라인 건설에 따른 비용부담이 과다하고 웨이퍼 자체의 신뢰성이 아직 검증되지 않은
노동의 숙련도는 다양하다.
- 개별생산 : 주로 고객의 주문에 의해 이루어지는 생산형태
①주문은 불확실하다. 따라서 수요예측이 어렵다.
②제품 및 서비스의 규격 및 시방(specification)은 고객이 결정한다.
③생산설비는 공정중심으로 배치되며, 汎用設備(general purpose equipment)가 주류를 이룬다.
공학이란?
파이버시스템공학이란 천연 및 합성고분자 물질, 무기물질, 금속물질을 원료로 하는 섬유재료를 바탕으로 일반적인 패션 의류용 소재는 물론 전기, 전자, 정보통신, 자동차, 스포츠, 레저, 환경, 우주항공 등 각 분야의 산업이 요구하는 부가가치가 높은 첨단 섬유 신소재의 제조와 가공 및
그림 . 반도체
1. 반도체의 정의
반도체는 도체와 부도체의 중간 정도의 전기전도율을 갖는 물질로
실온에서는 도체처럼 작용하나, 매우 낮은 온도에서는 부도체처럼
작용하는 전자공학의 눈부신 발전을 이끄는 핵심 재료이다. 반도체
는 산업분야에서는 다양한 공정으로 인해 생산되며 반도체를