Copper Clad Laminate (동박적층판)
PCB를 만들기 위한 원자재(기판)
동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도
전자제품인 라디오, 전화기, TV, VTR, 팩시밀리, 컴퓨터, 모바일 폰, 캠코더, 디지털 카메라등 안쓰이는 분야가 없다.
그 중에서 캠코더, 핸드폰, 디지털 카메라 등과 같이 회로 판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입․구성시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회
꾸준한 자산 운용
KIKO 손실은 단기적 현상
2000억원이 넘는 유동자산을 보유
높은 기술력 필요한 패키징 부문이 흑자로 반전
낮은 원재료 가격, 고환율 로 높은 수익률을 기대할 수 있기 때문
√ BOC, CSP 시장 중 국내 업체 점유율 지속적 상승
√ 대덕전자 CSP 4%, BOC 10%의 점유율
→ 국
재료에는 이전부터 활성탄 등의 탄소재료가 사용되고 있고, 연료(수소, 메탄올, 산소 등)의 분해 반응을 촉진시키기 위하여 백금계 촉매가 담지되고 있다. 여기서 문제가 되는 것은, 촉매 입자는 어떻게 미세하게 할 것인가 이다. 그것은 동일한 촉매량에 대해 촉매입자가 메세할수록 반응에 관계하는
1. PCB란 무엇인가?
PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는 에폭시(Epoxy) 수지로 된 평판 위에 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방