동박의 형성 시에 동박이 수지와 화학적으로
반응하여 수지 쪽으로 5um정도 파고들도록 만들어진다.
한편 동박은 구리(순도=99.8% 이상)를 전기분해법으로 회전 드럼에 얇게 도금하여
말아내는 방법으로 제조 된다.
동박의 두께는 보통 18um ~ 70um 정도이나 최근에는 배선 패턴의 미세화에 따라
동박
회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축하여 고정시킨 회로기판이다. 과거에는 전선을 이용하여 회로를 구성하여 부품들을 연결하는 방식이 사용되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의 단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체
3. PCB 산업의 특징
PCB 산업은 가전업체, PC업체, 휴대폰 업체 등 수요업체가 설계한 제품을 주문받아 생산하는 완전 주문생산 산업이다.
1. 연성 PCB의 개요
연성 PCB(Flexible Printed Circuit Board)란 일반적인 PCB와 달리 변형이 자유로운(Flexible) PCB이다. 최근 전자부품이 소형화 및 경량화되면서 개발된 전자
기판의 요구가 대두되고 있다.
2. 배선의 고밀도화
(1)세선화
도체 패턴의 세선화는 5년에 0.05mm씩 진행되고 있다. 현재는 핀간 2선 통과가 일반적인 기술수준이며, 대형 컴퓨터 등에서는 핀간 3선~4선까지 이용되고 있다. 핀간 2선 통과가 3~4선 보다 단가가 낮기 때문에 세선화와 저 단가는 설계기준
제품은 노트북, 데스크탑 모니터, 휴대폰액정, TV등에 대부분 적용되고 있다.
현재 TFT LCD 응용시장은 현재 노트북PC과 데스크톱 모니터용이 전체 공급 수요의 80%대에 이르며 양대 시장을 형성하고 있으나 올해를 기점으로 LCD TV용 제품이 본격적인 시장을 형성하고 있으며 게임기와 의료기, 항공기를 포