리소그래피를 처음으로 하는 각 공정 사이에서 반드시 행해야 하는 것으로, 표면 청정화를 위한 공정이다. 또한 열처리, 산화 등의 공정 전에 행하여지는 것으로 "후처리","전처리"라 불리기도 한다. 이공정은 여전히 약액을 사용하는 웨트 처리가 중심으로 ,RCA 세정의 경우는 H2SO4, HCI, NH4OH, HF, H2O2 등의
리소그래피 기술에서 매년 3~5 nm 선 폭을 줄여가야 하는 기술적 요청이 있으나 명확한 기술 대안은 현재 나타나지 않은 상태이다. 그리고 웨이퍼는 점점 대형화 되는 추세로써 300 mm 이후에 450 mm기술이 대두될 것으로 예상된다. 이러한 선 폭 미세화와 웨이퍼 대형화는 현재 사용되고 있는 광 투사 리소
Part 1. 면접 전형 방식 + 기업 개요
[직무 및 인성면접]
직무, 인성 면접 통합으로 1회만 실시/ 면접관 4명(실무 및 임원진)/ 30분 소요/ 개인이력.자기소개서질문 + 기술질문 + 인성질문
*SK하이닉스 기업개요
SK하이닉스의 전신은 1983년 설립된 현대전자산업이다.
1999년 현대전자가 LG반도체를 흡수
1. 자기 소개서란 무엇인가 자기소개서는 자신의 인생을 서술한 ‘자서전’이 아니라 읽는 사람으로 하여금 경력을 한 눈에 보여서 공감대를 형성할 수 있는 ‘자기보고서’이다. 자기가 자신에 대해서 소개하는 글로써 왜 자신을 선택해야 하는지를 설득하는 글이어야 한다. 관습적인 고정관념에서