bonding
그림 2. 와이어본딩 기술을 이용해 연결한 칩
출처 : http://extra.ivf.se/ngl/A-WireBonding/ChapterA1.htm#A1.1
반도체공정으로 통해 만들어진 IC의 Die 혹은 Barechip은 사이즈가 너무 작아서 다른 회로들에 그대로 붙여 쓸수가 없다. 그래서 그것을 보통 패키징과정으로 통해 모양좋게 네모난 프라스틱에 담고
1. 실험 목적
1회, 5회, 10회의 각 reflow 횟수에 따른 계면의 IMC분석 및 전단실험을 통한 강도의 변 화를 측정하여 비교한다.
2. 이론
1) Solder Reflow
그림 1. Reflow 장비
출처 : blog.naver.com/reballing?Redirect=Log&logNo=80024357425
Solder Reflow 는 기판에 놓인 solder 를 고온을 가해 녹여서 기판에 고정시키는 공
강도(ultimate tensile strength, UTS)까지 힘을 받지 않아도 파괴되어 버리는 Fatigue 현상이 있다.
<그림 1> Mechanical Bonding Test1. Mechanical Bonding Test
기계적 강도 측정법(Mechanical Bonding Test)에는 크게 두 가지가 있는데 <그림 2>와 같이 Shear Test와 Pull Test가 있다. 현재 가장 흔히 쓰이는 방법은 Shear Test로 Solder를 PC
2.4 휨강도 및 박리강도 측정
파티클보드의 물리적 성질은 크게 휨강도(bending strength), 내부접착력 혹은 박리강도(internal bond strength : IB strength), 나사못 유지력(screw holding strength), 치수안정성(dime-nsional stability) 등이 있다. 이 중에서도 휨강도는 특히 파티클보드의 매우 중요한 성질이며 내부접착력,
접착력 Test를 위해 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Sn-Pb Solder와 Pb-Free Solder 간의 차이를 확인하고 Pb-Free Solder중에서도 각 재료마다의 Mechanical Bonding Test를 실시하여 Bonding Force를 체크한다. 보통 Soldering 된 제품이 받는 Stress 는 Tensile Stress 보다는 Shear Stress 가 주요하기 때문에 Solder 선택 시에는 Solder의 Tensil