1. 요 약
광물자원의 고갈에 따라 대체자원으로서 해수에 용존되어 있는 유용원소들에 대한 관심이 높아지고 있다. 현재 해수로부터 상업적으로 회수되고 있는 주요성분들은 NaCl, KCl, Mg, Br등 이다. 앞으로 회수 시 경제성이 있을 것으로 기대되는 성분들로서는 Li, Rb, Sc 등의 있으며 U는 에너지 자원으
작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다. 여기에서 Bump란 <그림 2>처럼 기판에 기판의 Al Pad 위에 Gold 또는 Solder 등의 소재로 5~10㎛ 크기의 돌기를 말하며 이러한 돌기를 만드는 공정을 Bumping이라고 한다. Flip Chip Bumping의 종류에는 아래 <그림 3>과 같이 두 가지로 나뉘며 장단점은 각각 아래 <표 1>과 같다.
< 전체적인 과정 > TEM용과 SEM용을 구별하여 준비
조직 접수 → 고정 → overnight 냉장→ TEM용 시료(99%이상)/SEM용 시료(1년에 20case 이내) 제조 → 퇴근 전 포매처리, overnight (80℃에서 블록을 형성) → 다음날 trimming 해서 semithin section → ultrathin section → 전자염색 → 전자현미경 촬영 → sacn → 컴퓨터로 확인
1. Monolayer of molecules formed by self-assembly ie., the structures are formed
without external intervention.
2. The structure is organized by utilizing weak interactions such as
H-bonding, van der Waals interactions and there are numerous
interactions of this kind in a structure which make it stable.
3. Nature uses the same process of self-assembly to produce comple