FlipChip Bonding은 Wire Bonding 길이만큼의 공간이 절약되고 Bonding에 의한 기생 Inductance를 줄일 수 있기 때문에 소형 칩으로 각광받는 공정이며 현재 반도체 Packaging 중에서 가장 작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다. 여기에서 Bump란 <그림 2>처럼 기판에 기판의 Al Pad 위에 Gold 또는 Solder 등의 소재로 5~10㎛ 크
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)가 개발되어 상용화되고 있다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지
1. 서론
최근 유렵연합(EU)의 환경규제 법규는 그 적용범위가 의료기기 및 자동차에 이를 정도로 확대되고 있는 실정이다. 이러한 유해물질의 사용을 규제하려는 국제적 추세 속에서 대다수의 전자제품들은 무연솔더(Pb-freesolder)를 이용하고 있다. 현재 무연솔더로 웨브 솔더링용은 Sn-Cu(-Ni) 계와 Sn-
Pb 합금은 일반적으로 열피로 특성이 아주 낮기 때문에 큰 염려는 되지 않는다. Pb-freeSolder를 개발하는 데에 가장 바람직한 것은 현재 사용되고 있는 공정을 변경시키지 않는 것이다. 이것은 현재의 생산설비와 생산 공정을 모두 변경하는 데에는 장시간이 소요될 뿐만 아니라 막대한 비용이 들고 신뢰