FlipChip공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
기생효과수준이 아니라 회로 특성을 비틀어버릴수도 있기 때문에 어려운 요소가 된다. 그것을 극복하기 위해서는 0.1~0.2nH 가량의 값을 미리 예측하여 고려하던지, 입출력 매칭을 아주 완벽하게 잡아 놓아야 한다. 그렇기 때문에 어떠한 경우던지 Wire bonding거리는 최대한으로 짧은게 좋다.
4) Flip - chip
패키징및 테스트 기술을 보
유한 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 후공정 전문기업으로 글로벌 반도
체 산업의 선두주자를 주요 고객처로 두고 있습니다. 반도체 제조 부문은 경쟁사
대비 납기와 품질에서의 경쟁력과 모바일용 D 램 Stack Chip등의 공정기술에서
의 우위를 바탕으로, 2023년 1
강화
- 기술영업 인원을 보강 및 반도체, TFT-LCD 업체의 증설 Line 및 신
규 참여사에 대한
선점영업과 해외지사를 거점으로 국제적 네트워크를 형성하여
Chemical 의 직수출
추진
- 지속적인 해외 Marketing 의 추진
- 서비스 차별화를 통한 해외 틈새시장의 공략과 고객차별화 단행
★ 네패스의 제품군
FlipChip-Chip Scale Package)의 시장참여로 본격적 성장
모멘텀을 확보한 것으로 보인다. 차세대 메모리인 DDR4의 패키징이 기존의
BOC에서 FC, CSP로 전환될 가능성이 제기되는 중임
대형 고객사 확보
삼성전자, 하이닉스, Cisco, Harries 등 대형 고객사들을 주 매출처로 확보하여
안정적 매출 창출