레이저(LASER)란?
레이저란 유도방출에 의해 광을 발진시키거나 증폭시키는 장치 또는 이 장치를 이요해서 만들어 낸 광을 총칭하며, “원자나 분자에 의한 광의 유도방출을 이용하여 광파를 증폭한다.”는 의미의 영어 “Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation"에서 머리글자를 따서 만든 단어로 대
전 세계에는 수천 가지의 전자제품 신제품이 눈 깜짝할 사이에 시장에 나왔다 사라지고 있다. 이런 현상은 고속으로 성장하는 과학기술과 전세계적인 유통망으로 전자제품의 소비형태가 빠르게 변화하고 있기 때문이며 소비자가 느끼는 전자제품의 만족도가 제품 구입시기에서부터 점점 짧아지기 때
1. DRAM (Dynamic Random Acces Memory)
-동속호출 기억장치 또는 임의접근 기억장치라고도 한다. 컴퓨터의 기억장치로 많이 사용되는 메모리 반도체에는 랜덤 액세스 기억장치인 램(RAM)과 판독 전용 기억장치인 롬(ROM)이 있고, 램에는 일반적으로 동적 램인 디램과 정적 램인 에스램이 있다. 디램은 반도체 산업
보는 것과 같이 용접금속부와 열 영향부의 폭이 넓어진다.
No
Laser
Beam diameter
Material
Welding speed
1-1
Fiber
0.17mm
Al-Si coated
13.5m/min
1-2
CR
2-1
Disk
0.25mm
Al-Si coated
12m/min
2-2
CR
3-1
Fiber
0.36mm
Al-Si coated
11m/min
3-2
CR
4-1
Disk
0.54mm
Al-Si coated
6.5m/min
4-2
CR
표 레이저 빔 직경에 따른 최대 용접 속도
Cr, In, Ni)과 유전체(SiO2)의 박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 1.0 x 10-6 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여