따른 current와 capacitance를 측정하는데, 이 장비는 wafer에서 각 chip의 전기적 특성검사를 통하여 양/불량을 선별하는 EDS Tester system의 필수적인 구성요소로써, memory tester와 연결되어 prober를 이용하여 직접적으로 test하고자 하는 chip 또는 IC에 전압을 가하여 발생된 전기적 특성을 메모리 테스터로 전달해 주
(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다.
스퍼터링 (Sputtering)의 특징은 플라즈마를 이용하여 표적제(금속)등을 작은 나노입자 들로만들어서 그것을 이용하여 코팅이나 기타공정을 수행하는 것이 특징이며 주로 코팅 분야에 사용된다. 스퍼터링의 장점으로는 넓은 면적에서 균일한 박막두께
방법론적으로는 먼저 chamber내에 존재하던 전자들이 전기장에 의해 운동에너지를 얻어 + 전압이 걸린 쪽으로 이동을 하게 되면서 그 과정에서 주변에 있던 gas atom들과 충돌을 하게 되고, 충격을 받은 gas atom에서 다른 전자가 나오게 되면서 radical이나 양이온이 되는 것으로 간략하게 볼 수 있다. 이렇게
재료로서 가장 널리, 많이 사용되고 있다.
반도체를 만들 때는 일반적으로 초크랄스키법을 이용해 실리콘은 거대한 단결정으로 성장시키며 이를 얇게 절단한 것이 wafer이다. 이 실리콘 wafer는 넓은 에너지밴드갭을 가지며 비교적 고온에서도 소자가 작동가능하다는 장점이 있어 다양한 반도체 소자를
1. 실험목적
MOS 소자를 만드는 과정을 이해한다. Metal 종류, oxide 종류, 증착방법에 따른MOS의 특성을 파악한다. 본 실험에서는 Oxide의 두께에 따른C-V, I-V 특성을 평가한다.
2. 이론 배경 지식
2.1. MOS의 이해
2.1.1. MOSCapacitor의 구조
그림 1. MOScapacitor의 구조
MOScapacitor는 metal, oxide, semiconductor