Step 2 : 단순절삭 및 연마. 절삭시에는 원하는 결정절단면이 나오도록 rpm과 압력에 유의한다.
Step 3 : 절삭면의 평탄화를 위해 etching을 실시한다.
Step 4 : Wafer 중 한 면에 Cu를 이용하여 CVD를 실시한다.
2.2 PN Junction & Active Layer
발광 다이오드, 즉 LED를 제작함에 있어 직접적으로 빛을 발하는 PN Junction
1. Introduction
흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로
Light Emitting Diode(LED) Process Design
- Team Project Report(Group12)
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅰ. LEDLED(Light Emitting Diode)는 반도체에 전압을 인가할 때 생기는 발광현상을 이용한 광원이다. 전기를 통해주면 전자가 에너지 레벨이 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하면서 특정한 파장의 빛을 내는 화합물 반도체에
5.2 Drug Delivery System
5.2.1 Advantage of Nano-drug delivery system
By diagnosis, and for treatment, we need enhanced drug delivery system. Drug delivery system of these days is just eat and let it flow through the body. It is not good at efficiency. Because the digestive system sometimes digest and remove the drug before it reaches to the target.
For enhancing the efficiency of drug
1. 서론
최근 반도체칩의 집적도는 무어의 법칙 (Moore's Law)를 넘어서 지난 26년간 용량은 3200배 정도로 증가했다. 다시 말해 고(高)메모리의 수요가 증가함에 따라 반도체 디바이스의 집적화가 요구되고 이른바 ‘나노 시대’가 도래하였다. 기존의 리소그래피(Lithography) 기술은 나노 사이즈의 패턴을