높은 에너지의 전자빔을 이용.
전자가 시편과 충돌할 때 발생하는 이차전자, 반사전자, X-선 등을 검출하여 확대상을 촬영하는 장치.
종 류
1. SEM(주사전자현미경)
2. TEM(투과전자현미경)
진공 중에 놓여진 시료표면에 미세한 전자선으로 x-y의 이차원방향으로 주사하여 시료표면에서 발생하는 이
주사전자현미경은 주로 시료의 표면을 관찰하는데 쓰인다.
원리는 투과전자현미경과는 다소 다르다. 주사전자현미경은 전자가 표본을 통과하는 것이 아니라, 초점이 잘 맞추어진 전자선 (electron beam)을 표본의 표면에 주사한다. 주사된 전자선이 표본의 한 점에 집중되면 일차전자만 굴절되고 표면에
현미경(optical microscope), 주사전자현미경(scanning electronmicroscope), 투과전자현미경(transmission electronmicroscope) 등을 사용한다. 금속 시편의 경우 결정립, 입계, 기공, 이차상 등이 수십에서 수백 ㎛으로 비교적 크므로 반사현미경으로 관찰이 가능하다.
(1) 광학현미경
- 원리 : 가장 일반적으로 사용하는
현미경)이고, 오른쪽 그림과 같이 시료의 겉 표면 또는 부러뜨린 내부구조를 입체적으로 관찰하기 위하여 시료표면에 전자를 주사하여 얻어진 상을 CRT(음극선관)에 영상화 시킨 것이 SEM(주사전자현미경)이다.
2. 전자 현미경의 원리
① SEM (Scanning ElectronMicroscope)
주사전자 현미경(SEM)은 고체상
⑶ 소결
성형과정을 거친 분말은 분말 사이의 Mechanical한 힘 또는 Binder의 도움으로 결합되어 있는데 이를 열적활성화 과정을 통해 Particle간 결합을 형성시켜 더 이상 끊을 수 없는 하나의 덩어리를 만드는 과정이 소결과정이다.
작은 분말들 사이 하나의 덩어리가 되는 소결의 구동력은 높은 온도에