SMT(표면실장기술)의 개념
SMT란 "Surface Mount Technology"의 약어로 표면실장기술을 말한다. 전자기기의 정밀화를 추구하면서 소형·경량·박형화 및 다기능기술이 발달해 왔는데 이를 표면실장기술이라고 한다. 표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 핀)를 PCB(기판)의 구멍에 삽입하지 않
기술개발 등의 3가지 방향으로 추진되어지고 있다.
무선통신기기의 제작기술은 반도체, 필터들의 소자기술의 발달과 고주파 단일 집적회로(MMIC : Monolithic Microwave IC)등의 고주파회로설계기술, 표면실장기술(SMT)의 응용 및 고용량 배터리개발등으로 기기의 소형․경량화 및 저전력화가 계속 이루어
기술의 전망
4층 이상의 다층판과 플렉시블 인쇄회로기판의 성장률이 주목된다. 이를 통해 인쇄회로 기판의 매래의 추이를 예측해볼 수 있는데, 수년간 전자기기의 소형화, 고밀도 실장화, 고성능화(고속화)에 따라 인쇄회로 기판 자체의 고정밀화(도체 패턴의 세선화, 비아 홀의 소형화, 랜드 사이즈
전자기기에 이르기까지 다양한 업종으로 3D SPI System 보급이 확산되고 있습니다.
(2) 해외시장
2004년 하반기부터는 3차원 SPI System 시장의 본거지라고 할 수 있는 미국시장으로 진출을 본격화하여 EMS 업체는 물론 다양한 산업분야의 고객군을 대상으로 영업활동을 전개하여 괄목할만한 성과를 거두게
산업 자체가 대대적인 구조 개편 중이었다. 이러한 어수선한 분위기 속에서 이지엠텍은 삼성전자 홍콩 법인장을 지냈던 해외영업 베테랑 김동필 대표이사, 맥슨 전자에서 잔뼈가 굵은 개발팀장 등 창업멤버들이 그들의 경험을 살려 탄탄한 기술력과 해외영업 능력을 발휘하여 설립 초기부터 괄목할 성