배선의 접속만을 목적으로 하는 비아 홀의 경우에는 홀 직경과 랜드의 폭을 최소로 설정하는 것으로 배선 가능영역의 보다 많은 확보가 가능하며, 결과적으로 배선의 고밀도화를 실현할 수 있게 된다.
랜드가 없는 홀
(3) 다층화배선의 고밀도화를 실현하는 방법으로 다층화가 있다. 세선화, 비아
금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가 이를 대체하게 되었다.
2. PCB의 계층 구조
PCB는 전통적 의미의 PCB와 반도체 실장용으로 특화된 Package Substrate의 두 영역으로 나뉠 수 있다. 일반 PCB는 부품간 회로와 토대 역할을 담당하게 된다. 이는 다시 Rigid PCB와 Flexible PCB, 특수기판 등으로 나뉜다.
회전 드럼에 얇게 도금하여
말아내는 방법으로 제조 된다.
동박의 두께는 보통 18um ~ 70um 정도이나 최근에는 배선 패턴의 미세화에 따라
동박의 두께도 3um, 5um, 7um, 15um 와 같이 종래의 1/2 이하로 매우 얇아지고 있다.
동박(Copper Foil)의 분류에 관해서는 IPC-MF-150F Spec을 참조하기 바란다.
부품이나 기기의 경량화, 소형화 및 저비용화 측면에서 투명 플라스틱으로의 대체가 진행되고 있다.
광학필름용 소재는 그 종류가 매우 다양하지만 현재 응용되고 있는 소재의 대부분은 PMMA(poly(methyl methacrylate))와 PC(polycarbonate)가 대부분을 차지하고 있다. 한편, PMMA는 생산이 감소하는 반면에 PC는 증
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게