2.2 디지털의 장점과 단점
디지털의 가장 좋은 점은 무엇일까? 그것은 아마도 아날로그에서 정확하게 표현하지 못하는 수치를 이용하여 정확한 표현과 전송이 가능하고 오랜 사용에도 손실이 상대적으로 적다는 것이다.
데이터를 전송할 때를 생각해보자. 아날로그의 경우 데이터를 전송할 때 있는
(4) Double patterning
The double patterning is divided into four parts, leading with wafer requirements and then two sets of lithographic requirements (Generic Pitch Splitting - Double Patterning Requirements Driven by MPU metal Half-Pitch and Generic Spacer Patterning Requirements - Driven by Flash). The lithography requirements are different for each process; the requirements for pitch splitti
삼성전기의 개요
1973년 창립이래 핵심 전자부품을 지속적으로 개발, 생산해 온 삼성전기는 첨단 기술력과 앞선 품질경쟁력을 바탕으로 21세기 세계 속의 기업으로 거듭나고 있다. 창립당시 A/V부품 생산을 기반으로 우리나라 부품산업의 기술자립 토대를 마련한 삼성전기는 80년대에는 소재 및 컴퓨터
소형, 박형화의 요 구에 부응하여 Chip 중·고압 적층세라믹콘덴서의 상품 개발이 진행되고 있다. 따라서 전원 시장에서 평활회로 용도의 채용 확대와 대용량품의 상품화가 요구되 고 있으며, 액정 Back-Light와 중·고압 회로에서의 중·고압품(500V DC 이상∼ AC 정격)의 상품화 요구가 확대되고 있다.
과제 선정 배경
적층형 세라믹 커패시터 (Multi-Layer Ceramic Capacitor)
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휴대폰, 개인용 PC, digital display 등 set의 전자 회로에서 수동부품의 60%를 차지하고 있음
연구배경
전기,전자 제품의 소형화 경량화 진행
→ MLCC도 소형화, 고용량화 진행
고유전율 유전체의 개발 · 초박층 기술
→ 초고용량