(4) Double patterning
The double patterning is divided into four parts, leading with wafer requirements and then two sets of lithographic requirements (Generic Pitch Splitting - Double Patterning Requirements Driven by MPU metal Half-Pitch and Generic Spacer Patterning Requirements - Driven by Flash). The lithography requirements are different for each process; the requirements for pitch splitti
광고를 통해서
휘어지는 디스플레이나 그것이 적용된 휴대폰 등은 봤지만 정확히 어떤 기술이 이용되
는지는 몰라서 그랬을 것이라 추측된다. 그래서 이번 기술 보고서를 통해 크게 그래핀
의 특성과 구조, 현재의 생산 방법과 연구단계, 미래의 활용 분야와 시장으로 나누어
살펴보기로 하겠다.
리소그래피는 초미세 가공인 나노 가공을 실현하기 위해 제안된 기술이다. 기존 반도체공정의 사진 현상 방식의 미세화의 한계점을 극복하고, 스탬프에 잉크를 채워 도장을 찍듯이 나노 크기의 패턴을 간단하게 기판위에 찍어내어 나노 구조물을 제작하는 것이다. 이는 현재 100nm급의 패턴 사이즈를 10
공정해석을 위한 공정도
이 임프린트 리소그래피공정은 기존의 다른 나노 패터닝 기술(포토 리소그라피, 전자 빔 리소그라피 등)처럼 고가의 장비가 필요 없고, 공정 시간이 짧게 걸리는 장점이 있다. 이러한 NIL공정의 해석에 있어서 온도 제어와 폴리머 소재의 힘과 에너지를 표현하는 force field의
리소그래피 관련 기술의 가격을 상승시키는 중요한 추세로써 미래 기술 발전에서 가장 먼저 해결해야 할 문제로 지적되고 있다. 또한 최근 급 부상하고 있는 나노 기술과 바이오 기술 등은 새로운 형태의 3차원 구조, 평탄하지 않은 기판, 깨지지 쉬운 기판 사용 등을 필요로 하여 기존의 광 투사 리소그