LG,삼성,외국계대기업합격_PT자료 기술서

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템플릿 > PPT 일반
2020.06.18
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소개글

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1. 자기약력
2. 경력사항
3. 경력 Summary

본문내용

1) 공정 Process 조건 확립 및 개선 업무
2) 공정 장비 Set up 업무
(1) Silicon FAB 공정(MEMS) – Dry etcher(Main), Sputter (Main), Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 – Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비

하고 싶은 말

대기업합격한 pt자료입니다.
대박자료이니 많은 도움 되세요

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