![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0001.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0002.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0003.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0004.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0005.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0006.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0007.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0008.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0009.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0010.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0011.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0012.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0013.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0014.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-15](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0015.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-16](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0016.gif)
![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-17](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0017.gif)
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![[휴대폰] IT 단말기의 부품과 모듈 동향-20](http://images.happyhaksul.com/thumb/196/195925-0020.gif)
분야
pdfI. 들어가는 말
II. 단말기 부품
1. 부품 구성
2. 원가 구성
II. IT 부품의 트렌드
1. 트렌드 및 전망
2. 부품별 기능 및 업체
III. 각 부품별 분석
1. 베이스밴드(Baseband) 칩 – 퀄컴, TI, 비아텔레콤
2. Display - STN LCD/TFT LCD/OLED 모듈
3. RF 모듈
4. 안테나
5. SAW 필터
6. 증폭기
7. FEM/RF IC
8. Memory
9. Camera 모듈
10. 2차 전지
11. 음원칩
12. 힌지
13. PCB
14. 블루투스 모듈
[참고 자료]
과거에는 대부분의 핵심부품을 일본을 비롯한 선진국으로부터 수입하였으나, 세트업체의 성장에 발맞추어 점차 부품기술 역시 고도화되고 국제적인 경쟁력을 갖추어 나가고 있는 상황이다.
이 글에서는 단말기의 주요 부품별 동향, 업체 등을 살펴보았다. 특히 메인 칩셋과 RF 부품, 기구, 액세서리 등을 총괄적으로 검토하였으며, CDMA와 GSM의 솔루션에 대해 검토자료를 정리하였다. 개발 실무자와 마케팅, 기획관련자들에게 도움되는 자료가 될 것이다.
전자부품연구원, 휴대용기기 개황 및 휴대폰, 2006.08
폴리소프트, 휴대폰 부품 기업들과 제품들의 국내외 현황과 전망, 2006.11
산업은행, 국내 휴대폰 부품산업의 현황분석, 2004.12
정보통신부, IT 산업전망 컨퍼런스 2006, 2004.12
전자신문, 디지털타임스 등 각종 기사
각 사의 홈페이지 및 부품 카다로그
미래에셋증권, IT H/W: Digitalizing시대, IT Cycle과 경쟁구도, 2005. 11.
기타 부품관련 자료
