![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0001.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0002.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0003.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0004.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0005.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0006.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0007.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0008.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0009.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0010.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0011.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0012.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0013.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0014.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-15](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0015.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-16](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0016.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-17](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0017.gif)
![[반도체] 반도체 Packaging 공정 기술-18](http://images.happyhaksul.com/thumb/438/437371-0018.gif)
분야
ppt- 반도체 제조 공정에서 Packaging
- EMC의 기능
- Molding process
Properties of EMC
- Packaging 재료로써의 EMC 기초 물성
EMC의 제조
- EMC 원재료 구성 성분/역할
- EMC 제조공정
반도체 Packaging 공정 기술
- Packaging 기술 동향
Reference
에폭시 수지 Binder resin 5~20
난연 수지 Organic frame retardant 2 <
경화제 Curing agent 5~15
경화 촉진제 Accelerating reaction of epoxy 1 <
Inorganic filler Improving strength, thermal conductivity 60~93
커플링제 Improving adhesion between organic and inorganic materials 1 <
첨가제 Lowering internal thermal stress 5 <
이형제 Releasing agent for workability 1 <
난연 보조제 Inorganic frame retardant 0.5~3
착색제 Coloring 1 <
외부환경으로부터
chip의 보호
∙ chip과 board와의
전기적 연결
고집적화 다기능화된
chip의 유지
∙ 다핀화, 경량화,
소형화 package
system in package
(system 통합)
∙ 경박단소화, 저가격
∙ 환경 친화성
- Flick, Ernest W., TMECCA, 2004
Epoxy Adhesive Formulations
- Edward Petrie, McGraw-Hill, 2005
Motorola Semiconductor Application Note : EMC Guidelines
- Stevan Dobrasevic, Motorola SPS, 2001
Introduction to microelectronic fabrication, 2nd edit.
- Richard C. Jaeger, Prentice Hall, 2002
