![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0001.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0002.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0003.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0004.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0005.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0006.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0007.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0008.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0009.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0010.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0011.gif)
![[기계공학] 반도체 칩에서의 열발생과 쿨링 방법-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/485/484692-0012.gif)
분야
hwp2. 반도체 칩과 열
(1) 반도체칩의 열 발생이 중요한 이유
(2) 열을 줄이는 설계
(3) 칩냉각기술 - 공랭식과 수냉식
(4) 미래의 칩 냉각 기술
3. 냉각판의 설계와 해석 결과
4. 결과값에 대한 분석
(1) 노드(Node) 수의 변화
(2) 위치와 형상의 변화
(3) Heat flux의 변화
5. 결론
6. 참고문헌
3. 냉각판의 설계와 해석 결과
(1) Consider a cold plate fabricated from aluminum (k=190W/mK) with regularly spaced rectangular channels through which the water is passed. Using the nodal network shown in the figure and assuming the top surface of the cold plate to be insulated, determine the nodal temperatures.
Temperature at node
dx=2.5mm dy=4mm
23.7843
23.9499
24.2245
24.535
24.6766
23.3462
23.5238
24.2933
24.9053
25.0888
25.6407
26.2029
26.3626
29.0396
28.9104
28.2819
28.2988
28.3303
30.7622
30.7056
30.6691
30.5692
30.5443
32.7967
32.794
32.7496
32.7238
32.705
그림 3. 최초 주어진 모델의 contour 표 1. 각 node에서의 온도
- max : 32.8℃, min : 23.4℃, max - min = 9.4℃
(2) Determine the nodal temperatures more accurately by using finer meshes of
Δx = 1.25mm, Δy = 2mm
그림 . 87개 node 일 때의 contour
http://www.appleforum.com/mac-column/33979-%EC%95%A1%EC%B2%B4-%EB%83%89%EA%B0%81%EC%9D%98-%EB%93%B1%EC%9E%A5.html
과학동아, 2008년 2월호
Frank P. Incropera 외 1명, Introduction to Heat Transfer, 5th ed(Wiley).
