금속 조직의 관찰 - 폴리싱
분야
hwp: 재료의 단면 조직을 관찰하고, 재료의 특성과 상태 조사
3. 실 험 방 법
① 시편을 절단한다.
: 채취하는 시료의 크기는 원형인 경우 직경이 1~2cm가 일반적이다.
절단 방법으로는 기계적 절단, 용단, 전기 화학적 절단, 방전가공 절단 등이 있다.
→ 기계적 절단 방법으로 공통시편과 개별시편을 절단하여 받았다.
C%
Si%
Mn%
P%
S%
Ni%
Cr%
Mo%
V%
Cu%
시편1
1.510
0.25
0.28
0.018
0.003
0.23
11.26
0.82
0.242
0.06
공통시편
0.42~0.48%
0.15~0.35%
0.60~0.90%
≤0.030
≤0.035
≤0.20
≤0.20
≤0.30
② 시편의 조연마를 실시한다.
: 시편의 표면을 균일 또는 평평하게 만드는 작업이다.
→ 조연마를 실시할 때 벨트연마기에서 약 5분정도의 연마가 필요하였다. 시편주위에
절단 후 잔류물들이 존재하였고, 시편절단 시에 약간의 불균형을 맞추기 위하여
조연마를 실시하였다.
③ 시편의 정밀연마를 실시한다.
: 시편의 표면의 거칠기(조도)를 일정하게 해주는 단계이다.
→ 220-400-600-800-1000의 샌드페이퍼(사포)의 순으로 연마한다.
사포가 거친 220부터 시작하여 비교적 부드러운 1000에서 마무리를 한다.
단, 연마지를 바꿀 때마다 방향을 90도 바꾸어서 이전과 90°방향으로 바꾸어 연마한다.
