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분야
hwpⅡ. 본론
1. 하이닉스 설립과 구조적 문제점
1) 하이닉스의 개요
2) 하이닉스의 현황
3) 세계 반도체 시장의 현실과 구조
2. 반도체시장 전망
1) 연도별 현황
3. 보조금 및 상계관세 협정
1) WTO 보조금
(1) 개 관
2) WTO 보조금협정 중 관련 조항
(1) 현황분석 (보편적 유형 및 근거 규정 )
(2) 상계관세협정
3) DDA(도하개발 아젠다)에서의 보조금과 상계관세 협정
● 규범
● 한국의 입장
4. 하이닉스 보조금 지원의 정당성
1) 제소의 배경
2) 제소 내용
(1) 정부보조금 해당조치
(2) 하이닉스에 33% 잠정상계관세 부과 필요하다.
3) 정부의 입장
4) 주요 쟁점에 관한 정부의 입장
(1) 수출손실보조금
(2) 신디케이트론(Syndicated Loan)
(3) 수출신용보험(State-Guaranteed Export Credit)
(4) 한국산업은행의 회사채 신속인수제도
(5) 서울보증보험부보
(6) 채무만기 연장
(7) 채무출자전환
Ⅲ. 결론
마이크테크놀로지와 인피니온 등이 그동안의 실적 부진을 만회하기 위해 삼성전자 하이닉스반도체 등 국내 반도체 업체들에 대해 집요한 공세를 벌여온 것은 어제 오늘의 일이 아니다. 이번 외국업체들의 제소는 이와 같은 집요한 공세의 일환이며, 결국 하이닉스 반도체를 겨냥하고 있음은 주지의 사실이다. 특히 마이크론의 경우 연속적자가 예상되면서 자신들의 생존을 위해 하이닉스를 무너뜨려야 한다는 절명의 위기감을 안고 있는 것이다.
이에 따라 미상무부는 보조금 예비판정(마진율 52.37%)을 통해 지난 4월 1일부터 하이닉스의 D램에 대해 잠정 상계관세부과로 최종 판정했다.
하이닉스가 정부보조금을 받지 않았다는 것을 정부와 관련업체들과 함께 공조에 나서 과학적인 자료 입증 및 적극적인 홍보 등을 통해 체계적인 대응으로 국내 D램 업계의 피해를 줄이도록 할 것에 대해 발표하고자 한다.
Ⅱ. 본론
1. 하이닉스 설립과 구조적 문제점
1) 하이닉스의 개요
하이닉스 반도체는 1983년에 현대전자산업주식회사의 이름으로 설립되어 1988년에 유럽현지법인을 설립, 1993년에 미국 진출을 하고, 1996년에 기업 공개 및 상장, 1999년에 LG 반도체를 흡수 합병한 후, 2001년 3월에 하이닉스 반도체로 사명을 변경함으로써 현대 그룹과 분리되어 사업을 영위하고 있는 기업이다.
주요 생산제품으로는 DRAM, SRAM, Flash Memory등의 메모리칩을 생산하고 있으며, LCD 구동칩, MCU, CMOS Image Sensor 등 3대 전략 육성분야를 중심으로 제품 포트폴리오를 개편하여 수익성 및 고부가가치 창출에 집중함으로써 성장을 꾀하고 있다. 1999년 연구개발등의 시너지효과를 통한 세계최고 수준의 메모리 개발 능력을 소유하는 것과 이를 통한 신제품 개발 및 출시 시기를 6-12개월 정도 앞당길 수 있어 초기시장에서 고가에 제품을 판매 가능하다는 점, 원가절감 측면에서 중요한 요소인 칩 축소(Shrink) 계획도 3-6개월 단축함으로써 수익성과 가격경쟁력이 한층 향상될 수 있다는 점등을 목적으로 LG 반도체를 흡수 합병하였고, 이를 바탕으로 99년 매출액 5조 9천억 원의 세계적인 반도체 생산 기업으로 발돋움하였다.
