9. 칭의 목적
강의 칭은 오스테나이트화 온도로부터 급랭하여 마르텐사이트조직으로 변태시켜 강을 경화하는 조작이다.
10. 템퍼링의 목적
금형은 칭에 의해서 단단해짐과 동시에 취약하며, 내부에 큰 응력이 생기고 마모에도 약해진다. 칭공구강은 단단하고 깨지기 쉬워서 이것에 내마모성과
steel product’s price increase, China market penetration acceleration - Korean steel industry will be prospected continuously to growth and develop. So, right now, it’s a good chance for investment of steel industry related companies.
3) Firm Specific Factors
(1) The expanding of Strategic Alliance with Neo-Japan Steel
The two companies agree with strategic alliance expanding by m
2.5.1 고분자 전해질 막
고분자전해질 연료전지의 전해질은 H⁺를 전달하는 고분자 이온교환막을 사용한다. 고분자막은 anode와 cathode사이에서 수소이온의 전달체 역할을 하는 동시에 산소와 수소의 접촉을 막는 역할도 한다. 따라서 고분자 전해질 막은 수소이온전도성은 높아야 하는 대신 전자의
위 그림은 Oil Sands에 Bacteria를 넣어줌으로써 Bacteria가 oil과 water의 interface에서 oil을 degradation 할 수 있도록 해주는 것이다. Bacteria는 oil과 같은 hydrocarbon을 degrade시켜서 methane gas를 배출한다. Oil Sands가 전부 degradation되어 methane gas로 변하고 나면 우리는 단순히 이 천연가스를 뽑아내기만 하면 될 것이다. 이
1. 소성가공의 개요
금속재료를 원하는 형태로 만드는 데에는 여러 가지 방법이 사용되고 있다. 용융 금속을 원하는 모양의 형틀속에 부어 응고 시켜서 원하는 모양을 얻는 주조법, 고체 금속에 외력 을 가하여 원하는 형태로 소성변형 시키는 소성가공법, 재료의 일부를 제거함으로써 원하는 형태를
Ⅰ. 판구조론의 개관
1. 개요
- 대륙이 고정되어 있지 않고 이동한다는 이론(theory)이다.
- 암권 (두께 75-125km)이 6-7개의 큰 판(plates)과 20여개의 작은 판들로 구성
- 이 판들은 하부의 연약권 (두께 100-700km) 위를 움직이면서 상대적으로 이동
- 이동속도는 1 - 10 cm/yr (인공위성의 레이저 광선을 이용; 오
Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
고온에서 구리의 강도는 고온이 될수록 감소하지만, 연성은 약 500℃까지는 저하하다가 그 이상의 온도에서는 다시 증가된다.
1.3 구리의 화학적 성질
구리는 상온의 건조한 공기 중에서는 그 표면이 변화하지 않으나, 장기간 대기 중에 방치하면 CO₂,SO₂ 및 수분 등과 반응하여 표면에 녹색의 염기성
고온 크리프 물성에 관한 데이터를 확보하였다. Alloy 617의 크리프 시간-변형곡선 자료를 얻고 공기 및 헬륨분위기에서의 크리프 특성을 비교평가하였다. 크리프 파단된 시편에 대하여는 미세구조를 관찰하여 파면거동을 분석하고 크리프 파단 수명과의 관계를 분석하였다. 또한 950℃에서 수행한 공기
4.2 단일금속 압분체의 소결
단일금속분말의 소결은 온도의 상승과 함께, 시간이 지남에 따라 그 기계적성질이 향상
고온도에서는 시간의 영향은 적고 그 금속의 용융점 가까운 온도에서는 수초로써끝남
4.2.1 밀도 및 수축
4.8은 금속분말을 여러 가지 압력으로 압분소결했을 때 밀도에 미치는 소