1. 분석대상의 내용
(1) 목적
약물전달시스템은 약물개발 및 기존의 약물을 효율적으로 사용하기 위해서 활발히 연구되고 있는 분야이다. 그 중에서도 약물이 인체 내로 투여되는 경로, 투여된 약의 지속기간, 특정 조직 및 기관, 질병을 target으로 하는 방법 등에 관해서 특히 많은 연구가 진행되고 있
1. DRAM (Dynamic Random Acces Memory)
-동속호출 기억장치 또는 임의접근 기억장치라고도 한다. 컴퓨터의 기억장치로 많이 사용되는 메모리 반도체에는 랜덤 액세스 기억장치인 램(RAM)과 판독 전용 기억장치인 롬(ROM)이 있고, 램에는 일반적으로 동적 램인 디램과 정적 램인 에스램이 있다. 디램은 반도체 산업
Adhesive, ECA)로 나눌 수 있으며, 전도성 접착제는 다시, 이방성전도성접착제(Anisotropically Conductive Adhesive, ACA),등방성 전도성 접착제(Isotropically Conductive Adhesive, ICA)로 나눌 수 있다.
비전도성 접착제의 접속에서는 수분에 의한 고분자 상의 부피 변화 및 고분자와 칩 또는 기판 간의 계면 박리, 범프와 패드
접촉각이란 액체가 고체 표면 위에서 열역학적으로 평형을 이룰때 가지는 각을 말한다. 표면과 시약사이에서 이루는 접촉각의 측정은 접착(adhesion), 표면처리 그리고 폴리머 표면 분석과 같은 많은 분야에서 잘 알려진 분석 기술로서, 수 Å 단위의 단일층 변화에도 민감한 표면 분석 기술이다. 또한 접
계면(interface)을 만나면 전자와 정공으로 분리된다. 즉, 계면에서 전자는 전자 친화도가 큰 acceptor 물질 쪽으로 이동하고 정공은 donor 쪽에 남아 각각의 전하 상태로 분리된다. 이들은 양쪽 전극의 일함수 차이로 형성된 내부 전기장과 쌓여진 전하의 농도 차에 의해 각각의 전극으로 이동하여 수집되며
계면에서 빛의 굴절, 산란이 일어나며 그 결과 본질적으로 불투명이 된다. 따라서 이와 같은 블렌드 폴리머를 투명하게 하기 위해서는 수지와 고무의 굴절률을 어떤 범위 내에 가까이 하든가 혹은 또 고무입자의 크기를 가시광선의 산란이 일어나지 않을 정도로 작게 하면 좋을 것이다. ABS수지에서는
기존 접착제는 접착소재와 칩, 기판간의 열팽창계수 차이에 의한 박리, 크래킹 등이 문제.
CNT/epoxy 나노 복합체를 통해 해결.
하나의 탄소가 다른 탄소원자와 육각형 벌집무늬로 결합되어 튜브형태를 이루고 있는 물질
튜브의 직경이 나노미터(nm=10-9m) 수준으로 극히 작은 영역의 물질
나와 있는 총사용기간 동안 붙여두어야 함
8. 환자나 간병인은 TDDS사용 전후 손을 깨끗이 씻도록 교육 받아야 함
9. 환자가 TDDS에 감수성이나 과민성을 보이거나 심한 피부자극이 생기면 다른
투여 방법을 찾아야 함
10. 제거후 사용된 TDDS는 접착층이 안으로 가도록 반으로 접어야 함
접착제용 폴리머의 대부분은 유기용매를 사용하는 폴리머가 주종을 이루며, 이들 유기용매를 사용한 폴리머는 용매 방출에 따른 환경오염이 심각하여, 현재 용매 방출에 대한 규제로 인해 접착제용 폴리머의 제조 기술의 전환이 요구되어 이에 부응한 수용성 폴리머에 대한 연구가 활발히 진행되고 있
접착성이 떨어지지만 gold층은 얇은(약 50nm) NiCr층과의 접착성이 상대적으로 우수하다. 반도체공정 중에는 다양한 anneal과정이 있게 되는데, 논문에 의하면 이 Au/NiCr/SiC 조성의 contact의 경우 300°C에서 2500시간 동안 anneal과정을 거치더라도 metal층인 gold와 contact층인 Nichrome 층간에 diffusion이 일어나지 않고