Insulator sputter deposition
Plasma 식각에서의 오염 방지의 목적
-> 전극을 절연체로 둘러쌈
Gas 의 분해율 향상
-> Reactive Processing
RF 에서의 부가적인 ionization source
- 플라즈마 내의 전기장의 침투로 인한 전자의 진동
-> 이 자기장 에 의해 전자가 에너지를 얻음
전극은 방전에 의해 발
유리기판 (glass)
Glass를 TFT line 투입 전 Cleaning
이용하여 Glass표면에 묻어 있는
불순물을 제거
Gate 전극 생성 (Gate electrode)
Sputtering에 의하여 Gate 금속막 증착
절연막 및 반도체막 생성
(Insulator & a-si)
Photography에 의하여 생성
Date 전극 생성 (Date electrode)
Etching으로 Glass위에 증착된 금속막의
Ⅱ. 포장 완충재의 특성
가. 패키징의 기능
1) 제품의 고정
그림 1. Blocking and Bracing (Immobilizing the Product)
2) 빈 공간을 채움
그림 2. Void Fill (Filling Empty Space)
3) 충격으로부터의 보호
그림 3. Cushioning (Absorbing of Shock)
4) 공간을 채우고 단열
그림 4. Thermal Insulation (Void Fill+Heat Shield)
Insulator냐 Conductor하는 문제일 뿐이다. 절연체의 물질을 측정하면 0에 가깝거 나 자연수로 측정된다. 하지만 극성인 물질을 측정한다면 ∞값이 나온다.
3. 실리콘 정류기는 좋은 도체인가? 아니면 좋은 절연체인가? 실험결과로부터 어떻게 확인 할 수 있는가?
---> 정류기는 도체와 절연체의 중
Insulated Transmission(GIT) Line) : 송전선 용지가 기존 설비에 비해 약 1/10로 감소되고 지하 매설이 가능해졌으며 SF₆를 검출하므로서 검사가 용이해 졌다.
⑤ 소형 배전소(Minisubstation) : 소형 배전소에는 차단기, 송전시설등이 있고 기존의 공기 절연장치에 비해 10-20%의 공간으로 설치가 가능하다.
⑥ 기
수명, 실내 환기율에 따라 크게 좌우된다. 포름알데히드 지하생활환경에서의 발생원은 건축자재, 상가, 포목점에서 많이 방출되고, 실내환경에서는 단열재인 우레아수지폼(Urea Formaldehyde Form Insulation: UFFI)과 실내가구의 칠, 가스난로 등의 연소과정, 접착제, 흡연, 생활용품, 의약품등에서 발생 된다.
insulator로 쓰이는 낮은 온도 플라스마 산화막의 소개가 많은 영문판으로 출간되었다고 한다.
② 1978, Dr. Mimura가 GaAs MOSFET이 왜 수용되지 않은지 설명하고 연구를 중지하였다. 그 후, Dr.Yokoyama는 GaAs LSI의 개발을 했다. 계속하여, RHET(Resonant tunneling Hot Electron Transistor),를 개발하고 quantum mechanics의 전자구조
Insulation)와 그로 인한 사회분열(Balkanization)이라고 하는 부정적인 결과를 가져오기도 한다. 더구나 그러한 결과가 오랜 시간이 경과한 후에야 비로소 드러나기 때문에 문제의 심각성이 정작 그다지 피부에 직접적으로 와 닿지 않는다는 것이 더욱 큰 문제이다. 한편 러브(love)바이러스나 CIH바이러스 등