공정인 임프린트 공정이 있고, 둘째로 임프린트 공정 후 남은 잔여층(residual layer)을 제거하는 패턴 트랜스퍼(Pattern transfer) 공정으로 나누어진다. 또한 NIL 기술은 그 방법에 따라 Thermal- 또는 UV-NIL 두 가지로 분류할 수 있다. 2006년 4월 전자공학회지 제33권 제4호, 연세대학교, 강신일
2. Thermal-NIL(Nan
Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
1. 서 론
1.1 LED를 왜 쓰는가?
LED(Light Emitting Diode)는 전기에너지를 빛에너지로 변환시켜주는 발광반도체로서, 1995년에 고휘도 녹색 LED가 개발됨에 따라 빛의 삼원색인 적색, 청색, 녹색 LED가 이용가능하게 되었으며, 1996년에는 청색 LED에 YAG:Ce 계열의 형광물질을 도포한 백색 LED가 개발되면서 차세대
반도체에서 전하 캐리어 주입이나 전달 및 전계발광(electroluminescence, EL)과 같은 물리적 프로세스를 연구하는 데 있어 매우 우수한 평가 시스템을 제공할 수 있다.
● OLET의 활용분야
- 또한 OLET는 발광 현상을 제어할 수 있는 고 집적화된 소자이므로 능동형 매트릭스 총천연색 전계발광 디스플레이
이 론
실험목적
▪ 유기 발광 트랜지스터(OLET)의 원리와 용도를 알아본다.
▪ OLET를 만드는 과정을 직접 구현해보며, 앞으로의 발전 방향에 대해 토의해본다
유기 발광 전계 효과 트랜지스터
(organic light-emitting transistor; OLET)
발광소자로서 OLET의 원리
- Principle of light-emitting