1. 반도체공학과 (반도체시스템공학과)에 지원한 이유는 무엇인가요?
▣답변예시
네, 반도체공학과(반도체시스템공학과)는 미래 기술분야의 근간을 이루는 학문이라고 생각하기 때문입니다. 특히 여러 제품에서 핵심적 역할을 하고 있는 반도체의 작동원리, 반도체 설계, 제조에 필요한 공정이나 과
반도체공정 및 MEMS 공정에 필요한 전극 제작에 주로 사용되며, 이외에도 다양한 용도에 응용될 수 있다. 박막 증착시 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 2cm*2cm의 조각 웨이퍼에서부터 4" 웨이퍼까지 가능하다.
<그림 3> E-Beam
Electron beam source인 hot filament에
공정인 임프린트 공정이 있고, 둘째로 임프린트 공정 후 남은 잔여층(residual layer)을 제거하는 패턴 트랜스퍼(Pattern transfer) 공정으로 나누어진다. 또한 NIL 기술은 그 방법에 따라 Thermal- 또는 UV-NIL 두 가지로 분류할 수 있다. 2006년 4월 전자공학회지 제33권 제4호, 연세대학교, 강신일
2. Thermal-NIL(Nan
방법으로, 많이 이용되고 있는 기술입니다. 초크랄스키법을 간단히 살펴보면, 다결정 실리콘을 도가니에 넣고 가열하여 녹입니다. 이 후, 단결정 실리콘(seed)을 내려서 녹아있는 실리콘 용액 위 표면에 접촉시키고 단결정 실리콘(seed)을 천천히 끌어올리는데요, 이때, 단결정 실리콘(seed)이 끌어올려지면