전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭 (band gap)에 해당하는 에너지를
빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자 (optoelectronic device)이다. 아래 그
림 1. 에서 보는 바와 같이, p-n접합에 순방향으로 전압을 인가하면 n형 반도체의
전자 및 p형 반도체의 정공은 각각 p쪽, n쪽에 주입되어 소수 운반자 (c
전자부품으로서 전기의 증폭, 정류, 축적 증의 기능을 발휘하는 것을 말한다.
2. 반도체의 원리
일반적으로 절연체로 알려져 있는 것의 대다수가 약간씩이나마 전기전도성을 가지고 있기 때문에 반도체는 절연체의 범주에 속한다고 할 수 있다. 비저항의 크기는 물질의 종류가 같더라도 외부
전자재료에 이르기까지 10년 주기의 기업변신으로 사업부문별 플랫폼을 재구축하고, 미래 성장 기반을 확보해 혁신기업으로 거듭났다. 제일모직은 53년 동안 끊임없는 변신으로 미래에 도전해 왔다. 제일모직은 한국 제조업 성장의 모델 역할을 하며 영국과 이태리 등 선진국보다 앞서 세계 최고의 복
Copper Clad Laminate (동박적층판)
PCB를 만들기 위한 원자재(기판)
동박 적층판은 CCL이라고도 하며, Copper Clad Laminate의 약칭이다.
CCL은 Cu를 입힌 얇은 적층판을 의미한다.
동박 적층판의 기초 재료로는 수지(Resin)가 사용된다.
수지는 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고,
온도