Ni)과 유전체(SiO2)의 박 막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비이다. 진공도는 Torr까지 얻을 수 있다. 박막 증착시에는 박막 두께 측정 센서를 통해 박막의 두께를 확인하며 공정을 진행할 수 있다. 박막은 보통 0.5 Aring/sec ~ 1.0 Aring/sec의 증착 속도로 증착을 하며 3, 4 인치 웨이퍼를 비롯하여 여러 가지 시편
③ PVD(Physical Vapor Deposition)
PVD는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체 상태가 고체 상태로 바뀌는 물리적인 변화를 이용한 방법을 말한다. 다른 증착법과는 다르게 저온에서 간단히 박막을 증착할 수 있는데, 다음과 같이 여러 증착법이 있다.
스퍼터링(Sputtering), 전자빔 증착법 (E-beam evapora
particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다. 이런 다양한 오염물들을 제거하기 위해서 웨이퍼는 각각의 오염물들을 효과적으로 제거하기 위한 여러 가지 세정 용액을 혼합하여 일괄 처리 공정으로 세정된다.
현재 반도체 공정에서 사용하는 습식 세정 공정은 1970년대 개
1. 고대영어 이전
가. 영어의 뿌리 : 인도-유럽어족
1. 언어의 기원설
언어에 대해서 인류가 가지고 있는 가장 오래된 기록은 유태인들이 기록해 놓은 창조설화 속에서 찾아 볼 수 있다. 창세기 제 11장 제 1절부터 제 9절에 서술된 내용을 보면, Babylon에 사는 사람들이 탑을 세워 하늘에 미치게 하려고