Heattransfer
: the total number of fins
: the number of pins in the horizontal direction
: the number of pins in the vertical direction
: the array base-ambient temperature difference
: the fin efficacy
: the array base heattransfer coefficient
: the average heattransfer coefficient for the fin
: the average heattransfer coefficient for the base
: the material
1. Pump에서의 Cavitation (공동현상) 에 대하여 기술하고 이로 생길 수 있는 문제점과 그 방지책에 대해 논하시오
- Cavitation이란
유체가 넓은 유로에서 좁을 곳으로 고속 유입하거나 벽면의 요철, 만곡부 등으로 흐름이 직선적이지 못할 때 유체는 저압이 되고 포화증기압보다 낮아지면 기화되어 기포가
CAVITY
일정한 속도의 액체가 면적이 작은 부위(수축부 Vena Contracta)를 지날 때 유체의 속도(V)는 빨라지고 압력(P)은 떨어진다, 이때 액체압력이 그 액체의 증기압(Pv)보다 낮아지면 기포가 발생 Vapor 상태가 되는데 이것을 Cavity라 한다. 이 기포는 다시 압력이 상승함에 따라서 밸브Trim 이나 Body 내벽에서
1. Introduction
1) Design environment
경기도 용인시 수지구 죽전동의 일일 생활폐기물을 10t으로 가정하였다. 또한 제3공학관에 온수 및 전력공급을 위한 전력량 조사를 단국대학교 전기시설실에 자문을 구하여 수행하였다. 그 결과 아래 사진과 같이 제3공학관의 일일 전력소비량은 약 5.8KWh임을 알 수 있
transfer of features down to 11nm, the resist blur(diffusion length) has to be reduces to at least 5nm.
Third, It is important to get good adhesion between photo-resist and silicon wafer. The smaller the pattern size is, the slimmer the thickness of resist coating on silicon wafer is. As a results, because of bad contact, photo-resist can be strip from silicon wafer after patterning(strip pheno