![[열역학] 열전달-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/362/361222-0001.gif)
![[열역학] 열전달-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/362/361222-0002.gif)
![[열역학] 열전달-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/362/361222-0003.gif)
![[열역학] 열전달-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/362/361222-0004.gif)
![[열역학] 열전달-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/362/361222-0005.gif)
![[열역학] 열전달-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/362/361222-0006.gif)
분야
hwp2. 풀이과정
▶ 제시자료
▶ 개략도 및 풀이대상
▶ 가 정
▶ 해 석
1. 칩에서 자유대류에 의한 열전달
2. 최적거리 s
3. 재료선정
3. 결 론
4. 참고자료
유체 내에서 온도변화에 의한 밀도차로부터 발생하는 부력에 의하여 흐름이 일어나는 것을 자유대류(free convection)또는 자연대류(natural convection)라고 하고, 흐름이 fan, 펌프, 대기의 바람과 같은 외부 수단에 의해 발생될 때를 강제대류(forced convection)라 한다. 이번 프로젝트에서는 노트북 컴퓨터의 마이크로프로세서 냉각에 쓰이는 fin 형태의 히트싱크를 설계해 봄으로써 fan에 의한 강제대류를 고려한 계산을 해 보고, 최적의 히트싱크형태를 알아봄으로써 실생활에 쓰이는 열전달문제에 대해서 이해하는 것을 목적으로 한다.
2. 풀이과정
▶ 제시자료
- 가로세로의 길이가 2cm, 두께가 0.5cm인 마이크로프로세서
- 마이크로프로세서는 50W의 열을 소산시킴
- 마이크로프로세서의 최고 허용온도
- 이를 냉각시키기 위한 fin형의 히트싱크
- fan에 의한 강제대류
▶ 개략도 및 풀이대상
L
W
H
▶ 가 정
1. Steady-state conditions
2. Constant properties
3. Uniform surface temperature
4. Fully developed flow throughout
5. Negligible potential and kinetic energy and flow work effects
▶ 해 석
1. 칩에서 자유대류에 의한 열전달
= 38027
/ Incropera DeWitt Bergmann Lavine / Wiley, 2006
- 열전달 / Frank Kreith; Mark S. Bohn / 사이텍미디어, 2002.
- Principles of heat transfer / M. Kaviany / Wiley, 2002.
- 태두방열판 홈페이지 / http://www.heatsinks.co.kr
- 열적 안정성을 위한 평판 ▪ 휜 형 방열판 최적 설계 / 박경우, 최동훈, 이관수, 김양현
