분야
ppt2.반도체 세정 기술
3.반도체 건식 세정 기술
4.결론
Metallic: equipments, human (Na), chemicals, process (RIE, ion implantation, metallization)
Organic: container, human, cosmetics,PR, Chemicals, ambient organic vapor
습식세정
단점
독성이 매우 강한 용액을 사용하여 위험
진공 장비들과 연계하여 연속적인 공정 수행 힘듦
반도체 소자 내의 small geometry에 대해서는 미약한 세정 효과
SCROD 세정
SCROD(Single-Wafer Spin Cleaning with Repetitive Use of Ozonated Water and Dilute HF) 라 불리는 세정 방법이 연구되고 있다 이 세정법은 5~10초동안 선택적으로 웨이퍼에 오존수와 희석불산용액을 분산하는 방법으로 여러 차례 반복하여 웨이퍼로부터 효과적으로 파티클 금속불순물 그리고 유기오염물을 제거하게 된다 RCA세정과 비교해 세정용액의 사용을 줄일 뿐만 아니라 DI water 의 사용 또한 줄이게 되 어 비용과 환경적인 부담을 줄일수 있게 되었다.
Semiconductor Japan Net
Clean Technology Journal 2004년 10월호, 11월호
전자재료 2004년 8월호, 9월호
Electronic Journal 2004년 8월호, 9월호
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