![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-1](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0001.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-2](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0002.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-3](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0003.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-4](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0004.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-5](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0005.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-6](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0006.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-7](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0007.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-8](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0008.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-9](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0009.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-10](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0010.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-11](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0011.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-12](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0012.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-13](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0013.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-14](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0014.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-15](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0015.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-16](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0016.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-17](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0017.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-18](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0018.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-19](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0019.gif)
![[신소재공학] 재료분석 실험(S전해밀도와 Stirring Speed에 따른 Cu 전해도금의 특성)-20](http://images.happyhaksul.com/thumb/495/494750-0020.gif)
분야
ppt2.Theory
3.Experiment Procedure
4.Conclusion
5.Reference
-전기분해에 의하여 전극상에 석출 또는 용해하는 화학물질의 양은 통과한 전기량(전류×시간)에 비례
석출량(W)=
※ 당량 : 물질이 1C 또는 1Ah의 전기량에 의해 방전 또는 석출되는 이론적인 양(g수)
전해액 :
CuSO4. 0.5M 62.3g / H2SO4 1M(98%) 49.03g
Working Electrode :
CCL(Copper Clad Laminate, 필름형태) – Cathode
Counter Electrode :
Pt Coated Ti mesh – Anode
Reference Electrode :
Ag/AgCl/NaCl (3M)
Stirring speed : 0rpm, 80rpm, 150rpm
전류밀도/도금 시간 : 25㎃(600s), 50㎃/300s, 75㎃/200s,
150㎃/100s, 200㎃/75s
SEM배율 : ×2000, ×5000
Kanani, N. ASM International , (2003)
鍍金 表面處理 , 염희택. 文運堂, (1989)
방식 및 표면처리 , 박준규. 세진사, (1998)
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용액 교반이 미세 패턴 내 무전해 구리 도금에 미치는 영향, 이주열,김만,김덕진, 한국표면공학회지, 제41권 1호, 23-27 (2008)
