1. Introduction
흔히들 21세기를 ‘빛의 시대’라 말한다. 과거 실리콘 반도체가 전자 정보의 혁명을 가능케 했다면 이제 제 3세대 반도체인 질화물 반도체가 21세기 빛의 혁명을 예고하고 있다. 발광다이오드(light emitting diode: LED), 즉 "빛을 내는 반도체"가 바로 그것이다. LED는 p형과 n형 반도체의 접합으로
반도체를 이용한 것들이 있다. 화합물 반도체 대부분은 직접천이형 광흡수를 보이기 때문에 결정 실리콘형과 달리 수 µm 정도만으로도 태양광을 충분히 흡수할 수 있어 박막화에 적합하다.
단결정 다접합 화합물 태양전지는 효율이 높은 반면 재료나 프로세스 비용이 많이 든다. 그래서 기존에는
Ⅰ. 개요
제 1세대 컴퓨터는 전자관을 이용했고, 제 2세데 컴퓨터는 반도체트랜지스터를 사용했으며, 제 3세대 컴퓨터의 주요부품은 SSI, MSI 회로였다. 제 4세대 컴퓨터는 대규모 집적회로를 사용하고 있다. 대규모 집적회로의 출현에 따라 컴퓨터 중에서 마이크로컴퓨터가 출현했고, 4비트에서부터 8비
그림 1을 보면 알 수 있듯이 SrTiO3는 ABO3의 Perovskite 구조로써 단위결정의 각 모서리에 Sr 이온이 위치하고, 각 면심에 산소 이온, 중심에 Ti 이온이 있는 구조이다. Perovskite 구조를 갖는 금속산화물은 전기를 통하지 않는 절연체 성질로부터 반도체 성질 및 전기를 통하는 금속의 성질뿐만 아니라 초전도 현
반도체의 성을 이용해 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받데 사용되는 반도체소자를 말하며 전자제품류와 가정용 가전제품, 리모컨, 자동차 계기판, 전광판, 각종 자동화 기기 등에 사용된다. LED는 IRED(Infrared Emitting Diode) 와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 나뉘어 진다. Infrared LED chi
1. 서론
박막공학과 기술은 21세기의 중요한 산업으로 성장해 왔으며, 많은 연구의 대상이 되어왔다. 그 이유는 박막이 반도체의 제조에 중요하기 때문이다. 박막은 물리기상증착(Physical Vapor Deposition)과 화학기상증착(Chamical Vapor Deposition) 등의 다양한 방법으로 성장되며, 일단 형성된 박막은 어떤 형태
실리콘 웨이퍼의 개요
오늘날 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말합니다.
실리콘은 일반적으로 산화물 실리콘(SiO2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재하며 이들은 지각
1. 시장조사
(1) 현재 메모리 수요와 대처 방안
시장규모
.「삼성전자 반도체 4분기 매출액, 5조4200억원, 매출 전분기 대비 10% 증가…D램 수요 증가에 힘입어
올 4분기 삼성전자의 반도체 부분 매출은 전분기에 비해 11% 증가한 5조4200억원, 영업이익은 1조6600억원에 이른 것으로 나타났다.삼성전자는 12
1. 서론
지난 30년간 리소그래피 기술은 반도체 소자의 발전과 더불어 광 투사 리소그래피(Optical Projection Lithography) 기술을 중심으로 지속적인 발전을 거듭하였다. 그리하여 지금 193 nm의 광 투사 리소그래피를 이용하여 100 nm 이하의 선 폭을 형성할 수 있는 수준에 이르렀다. 그러나 반도체 기술은 앞으
1. DRAM (Dynamic Random Acces Memory)
-동속호출 기억장치 또는 임의접근 기억장치라고도 한다. 컴퓨터의 기억장치로 많이 사용되는 메모리 반도체에는 랜덤 액세스 기억장치인 램(RAM)과 판독 전용 기억장치인 롬(ROM)이 있고, 램에는 일반적으로 동적 램인 디램과 정적 램인 에스램이 있다. 디램은 반도체 산업