.
→ 평균 온도 차가 co-current보다 큼
- 같은 열량을 전달할 경우, 평행흐름보다 더 작은 표면적을 필요로 한다.
3)다중통과 흐름 (Multi-Pass Flow)
- 난류와 직교 유동 속도 성분을 유발한다.
- 유체의 대류열전달 계수를 증가시키기 위해 일반적으로
Baffle(장애 판)을 설치
열전달과 관련된 공학적 계산이 녹아 들어있다. 화학공학도로서 이 부분에 대해 알아보고 텀블러의 구조부터 시작하여 재질, 원리를 조사해보며 최적의 텀블러를 디자인 해 보겠다.
현재 다양한 디자인의 텀블러가 시장에 나와 있으며 쉽게 구할 수 있다. 그러나 열 보존력이 제품마다 크게 다르고,
대류, 복사)으로 열을 보내서 이열을 잠열로 변화시켜 수분을 증발시키는 것을 뜻한다. 수분을 함유한 고체물질을 건조할 때 세 기간의 건조과정을 거치는데, 이러한 과정을 건조실험곡선에 도시하였다. 표에서 첫 번째 구간을 재료가 예열되고 함수율이 서서히 감소하는 재료 예열기간 (preheating period),
◉실험제목
당근의 열풍건조
◉실험목적
◉실험이론
1. 식품의 건조
식품의 건조(drying 또는 degydration)란 식품 중에 존재하는 수분을 증발이나 승화시켜서 제거하는 단위조작이다. 건조과정에서는 수분의 증발에 필요한 잠열을 공급하기 위한 열전달과 식품중의 수분이 공기 중으로 이
flow)로서 산소나 수증기 등의 반응기체는 운반기체(carrier gas)에 섞여 기체 혼합물로 공급되며, 웨이퍼 근처까지 도달한 이후에는 주로 기체 및 고체 상태 확산에 의해 물질 전달되어 진다. 열 산화 공정은 반응공학적인 측면에서 볼 때 전형적인 기체-고체 반응(gas-solid reaction) 시스템이라 할 수 있다.
가정하면,이다.
y축 방향에 대해서도 위와 같이 계산하고 값을 대입하면
이다. 가정에서, Grid size는 dx=dy=0.002m이므로 위의 식을 정리하면 다음과 같다.
b) Side에 위치한 node
그림 . Side에 위치한 node
[그림2]와 같이 한쪽 면에서 대류가 일어나는 경우는 a)와 같은 방식으로 계산하면 다음과 같
열전달 경로>(LED 패키지 내에서의 열전달)→(패키지에서 PCB로의 열전달)→(PCB에서 히트싱크로의 열전달)→(히트싱크 내에서의 열전달)→(히트싱크로 부터 외부 환경으로의 열전달)
-열전달(heat transfer)은 서로 다른 물질 간의 온도차에 의해 이루어짐
-열전달을 전도, 대류, 복사의 3가지 형
in the gas's case.
이번 실험은 열공학에서 기본 성질인 온도를 측정하는 방법 중 한가지 이다. 그리고 각 이론 식에 대입하여 각 금속 시편의 열전도 계수를 계산해 본다.
This experiment is one of the way to measure the temperature in the Thermal engineering. and calculate Thermal conductivity of each metal specimen using the each method.
열전도율을 살펴보면 다음과 같다.
온도()
압력()
열전도율()
250
101325
406
300
101325
401
350
101325
396
Table. 온도에 따른 구리의 열전도율
위 구간에서는 열전도율이 거의 선형적 변형을 나타내는데, 온도가 낮아질 때마다 열전도율이 씩 증가하고 있다. 우리 실험에서는 온도가 40.2에서 34.1까지 약