◇ 케이엘에이텐코 면접후기 및 합격팁!
★채용프로세스
서류 - 영어면접 - 1차면접 - 2차면접
★최종면접이 잡히고 난뒤 했던 활동과 후기
반도체 공정실습 외부 강의나 여러 매체를 통해 [계측 검사공정]에 대한 학
습을 했었고 이를통해 반도체 여러 장비들에 상관관계 또한 학습하였습니다.
그
Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
1. 반도체공학과 (반도체시스템공학과)에 지원한 이유는 무엇인가요?
▣답변예시
네, 반도체공학과(반도체시스템공학과)는 미래 기술분야의 근간을 이루는 학문이라고 생각하기 때문입니다. 특히 여러 제품에서 핵심적 역할을 하고 있는 반도체의 작동원리, 반도체 설계, 제조에 필요한 공정이나 과
2. SWOT 분석
무엇보다도 삼성이라는 브랜드 파워를 가지고 있는것과 회사자체내에 전자산업을 가지고 있는점이 강점이고, 약점은 반도체와 LCD, 휴대폰에 대한 의존도가 지나치게 높다는 점이다.
Strengths
-정부의 적극적 투자
-최첨단 기술과 모방력
-규모의 경제효과달성가능
-브랜드 파워
Weaknesses
단결정
규
소를
얇게
잘라
표면을
매끈하
게
다듬은
것.
최근
두께
0.3mm, 지름
15cm 원판형으로
사용
앞으로
지름
30cm의
대형
웨
이퍼가
등장할
것임.
표면
결함이나
오염, 평탄도가
회로의
정밀도에
큰
영향을
미
친다.
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